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COB創新靈感,源于底層的深入研究
發布時間:2015-08-15 點擊率:13038  來源:鴻利光電

隨著國內的LED物料材質和LED封裝技術水平的不斷提高,有業內人士認為:國產COB產品能夠完全實現對常規進口COB產品的全面替代,COB產品將面臨爆發式增長。

 
 
對于國內封裝企業,COB產品品質的高與低是能否分到“蛋糕”的決定因素。一款高品質的COB產品,除了他的外形和參數外,最重要的是制程工藝的細節開發和管控。
 
1 封裝技術始于基板技術
COB以基板研發為核心基礎,鴻利光電(300219)積極與基板廠商合作開發,主要采用高反射率且具有較強耐硫化能力的鏡面鋁基板;同時陶瓷基板也是作為COB封裝基板與鏡面鋁基板齊頭并進的另外一種產品系列。除了市場主流技術,鴻利光電還儲備了相當多的未來技術,包括無機封裝技術,鴻利光電已開始研發此新制程領域并取得一定成果,預計9月份可達到量產水平。
 
 
2 白光PC-WLED技術,激發效率達到最高
白光技術不僅是配比與熒光粉結構的研究,結合吸收光譜的特點,可以使激發效率達到最高。在PC-WLED技術上,首先結合芯片發射光譜和熒光粉的吸收光譜,合理的選擇芯片和熒光粉的參數,再通過熒光粉的激發光譜和發射光譜調整粉膠比和膠量,合理配色,不僅僅滿足白光LED在色溫和顯色指數的條件,并且實現藍光的最低損失和熒光粉的最大激發效率,同時色坐標落在普朗克曲線附近,更有益于人體健康。
 
 
3全面的監測分析,保證產品信賴性
鴻利光電在有機硅的研究同樣深入,通過冷熱沖擊測試、黃變測試、高溫高濕測試、硫化測試,加速老化測試等依賴性實驗,從膨脹系數、內應力、抗沉或全沉、結合力、分子孔隙、化學鍵非規劃加成反應等各類影響產品性能的因素做了全面分析,有力地保證了產品信賴性要求。
 
 
除了市場主流產品,鴻利光電積極與燈具廠商(客戶)協同合作,為客戶提供產品性能檢測的增值服務,針對客戶的需求進行細部設計調整并提供標準產品。
 
 
4 嚴格制程管控,保障產品的可靠性及安全性
芯片的排列方式,直接影響光斑效果以及WIER BOND的參數設定和電氣連接穩定度;點膠量的控制及膠水固化前停滯時間的管控,直接影響光色以及一致性。鴻利光電在制程管控方法進行全面系統分析,“保證不把不良品流到一下站”的質量方針,嚴格管控每道工藝流程,保障產品的可靠性及安全性。
 
5 半機器人到全機器人自動生產線
鴻利光電全面研發COB的高度自動化工藝,傳統COB只能沿用固晶機和焊線機,這還不足以達到自動化范疇,較多的封裝企業采用此概念統計出生產線條數,而中后段工藝卻跟不上前段生產需求。故直通生產率配備一條全自動線是需要若干固晶機、焊線機,以及中后段生產設備相匹配連接,才為1條全自動線,這樣也是最合理的完整生產線。鴻利光電率先在COB產品線研發導入半機器人生產設備,未來還將不斷加大投入和研發力量,最終實現全機器人自動生產線。
  
 
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